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云尖智造
云尖信息制造基地總占地面積超9萬㎡，擁有12條全新FUJI貼片線、3條環球貼片線、8條全新波峰焊及插件補焊線、2條選擇性波峰焊及插件補焊線以及XRay、3070 ICT、Tyradye ICT、3D AOI、BSI、TR5001 MDA等20余臺專業測試設備。云尖信息配備全球主流生產輔助設備，集結二十余年生產經驗的工程師團隊，秉承高標準的工藝管理與質量體系，為客戶提供高品質的制造服務。
制造服務范圍
云尖信息供應鏈擁有完備的制造體系，可為客戶提供全品類EMS制造服務，包括單板、服務器、網絡整機等產品試制、量產服務。
云尖供應鏈優勢
滿足客戶產品質量要求、高效運作、有成本競爭力的供應鏈系統和架構
①同客戶保持通透的信息交互與溝通，快速響應客戶需求
②覆蓋不同客戶需求的ICT產品器件平臺及品控與生產交付能力
快速新產品試制、驗證、導入及工藝品質保證能力
①高端、復雜大尺寸PCBA試制、驗證及量產能力
②端到端質量數據追溯及質量問題預警和快速反應能力
適配客戶需求并提供與之匹配的交付模式的能力
①靈活的物料供應及多模式生產組織和制造能力
②協同客戶建立端到端供應協同保障機制的能力
云尖智造文化
以客戶為導向、快速響應、卓越質量、開放合作、職業化是
云尖獨有的供應鏈管理文化
云尖智造能力
云尖建立了快速響應客戶需求的供應鏈系統，具備支持不同客戶需求的產品器件平臺及品控與生產交付能力，
能夠高效地為客戶提供滿足質量需求及有成本競爭力的制造服務。
| 項目 | 制造能力 | |
|---|---|---|
| PCB尺寸 | / | 長50 ～1000mm 寬50~600mm 厚0.508～6.0mm |
| PCBA重量 | SMT | ≤6kg |
| 貼片 | 重量 | 器件重量/可吸附面積 ≤0.288g/mm2 |
| 器件最大重量 ≤255g | ||
| 尺寸 | 最小尺寸：01005 | |
| 可加工元器件尺寸范圍：0.25*0.125 mm²--102*102 mm² | ||
| 異型插件機 | 最大可插裝壓力（N）：98N | |
| 可插裝器件：VGA接口、USB插座、插針、各類異型零件、DIMM、開關按鈕、高速通信接口、網口連接器、PCIE插座等 | ||
| 最大可插裝器件尺寸：145mm*26mm*45mm （L*W*H） | ||
| 插件精度公差：±0.02mm | ||
| 包裝要求 | 包裝方式：帶式、盤式、管式 | |
| 托盤尺寸：最小102×102×3 最大330×240×12.7 （L*W*H） | ||
| 線體最多可放置物料種類 | 帶式種類≤540個8mm FEEDER | |
| 托盤供料器數量 | 盤式種類≤48 | |
| 貼裝精度 | 設備精度±22μm（3σ），±0.05°（3σ） | |
| 可加工元器件 | 最大高度：25.4mm | |
| 插件 | 運輸導軌傾角 | 4--7° |
| 普波焊接溫度精度 | ±3℃ | |
| 引腳間距 | 引腳間距(PITCH)≥1.78mm （焊盤邊緣間距≥0.5mm） | |
| 焊接保護 | 氮氣保護 | |
| 壓接 | 選波波峰穩定精度 | ±0.15 mm |
| 下壓高度精度 | ±0.02mm | |
| 壓力范圍 | 0-50KN | |
| 壓力精度 | 標準值的±2% | |
| 控制方式 | 伺服壓接、力與行程控制 | |
| 測試 | 單板功能 | ICT（可支持7680個測試點） MDA（可支持1280個測試點） BSI（依據客戶需求定制測試項目與參數） |
| FBT（依據客戶需求定制測試項目與參數） | ||
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