PCB設計基石之封裝設計(二) 2024-12-19云尖信息發布 課程亮點:封裝絲印對設計的影響、封裝標注對設計的影響、焊盤對設計的影響、封裝建庫案例解析 上一篇 電子產品EMC性能系統化設計與分析 返回列表 下一篇 PCB設計基石之封裝設計(一)